随着建筑内外墙饰面的快速化发展，出现了大量的低吸水率甚至零吸水率、大尺寸的饰面材料内，如陶瓷薄板砖、玻容化砖、抛光砖、微晶石、仿古砖、人造大理石等，铺贴材料也从水泥砂浆，发展到瓷砖粘结剂和瓷砖背胶，随着瓷砖吸水率越来越低，粘贴面也越来越光滑致密，采用传统铺贴更加无法满足粘结要求，特别是瓷砖胶和水泥砂浆材料完全不能满足现在的瓷砖铺贴要求了。尤其是玻化砖、抛光砖材质强度较高，对温度变化敏感，温差不同步，与水泥的热膨胀系数不同，大规格瓷砖铺贴后存在温差应力，季节性的温差振荡会造成粘接强度降低，破坏砖体和基体的粘结强度，导致了瓷砖与结构层之间就会因粘贴、结合不牢而出现空鼓现象。